详细描述
机框类型和尺寸
5.5 RU高，1系统控制板，2交叉连接板，1系统接口板，2电源板卡，1风扇 , 4输入输出界面 和8条业务插槽; 机框尺寸为447mm (宽) ´ 244mm (高) ´ 279 mm (深)
交换矩阵:
 完全无阻塞的交换矩阵，交换能力为20 Gbit/s VC-4粒度）和2.5 Gbit/s （VC-12粒度）
接口类型:
 STM-16光接口 / STM-4光接口/ STM-1光接口/ STM-1电接口/ E3/DS3 电接口
 2 Mbit/s 电接口/10/100Base-T电接口
硬件保护：
1+1 电源单元保护/ 1+1 交换矩阵和时钟单元保护/ STM-1 E 接口和电源板卡的1+1 硬件保护/ E3/DS3 电接口的1:1保护/ E1 电接口的1:N (N<=3)保护
业务保护:
    用于STM-4/1/1e 的复用段1+1 保护（MSP 1+1）
    用于VC-12/VC-3/VC-4 的线性子网联接保护(SNCP/N 或 SNCP/I) 
以太网功能:
    通用成帧规约GFP-F (ITU-T G.7041)/透传功能
内置网络管理:
    通过NSN TNMS-M可以进行业务/网络/设备管理/通过TNMS-M 管理配件
工作环境:
    长期温度：-5℃～-45℃/ 短期温度：-10℃～50℃/存储：-20℃～60℃
    长期湿度：10%～90%/ 短期湿度：5%～95%
电源： 输入电压：-48VDC/电压范围：-40V～-72V